日本的半导体制造设备行业正在迎来一场重大变革，随着全球半导体市场的快速扩张，日本国内六家主要的半导体制造设备企业在研发和设备投资上的合计投资额预计将达到5470亿日元，这一数字相较于五年前的2018财年增长了约1.7倍。这一显著增长的背后，是以台积电（TSMC）和美国美光科技等海外半导体巨头在日本的积极投资为推动力，激励着日本的设备企业加快技术创新和产能增强。
这六家主要企业包括Tokyo Electron、迪思科、爱德万测试、Lasertec、东京精密和SCREEN控股。2023年度（对于Lasertec而言，财年截至同年6月）的研发和设备投资额合计约为5470亿日元。这一投资规模的扩大，表明日本半导体设备行业的活力和全球半导体市场对高端制造设备的强烈需求。
东京都内近日举行的“日本半导体展览会（Semicon Japan）”上，Tokyo Electron的社长河合利树在12月13日的演讲中指出：“到2030年，半导体市场预计将超过1万亿美元，行业具有巨大潜力。” 他的言论反映了整个行业对未来发展的乐观预期。
Tokyo Electron在半导体的成膜、涂布和显影等广泛的制造工序用设备方面占据了较高的全球市场份额。为了满足半导体制造商的需求，该公司正在日本基地推进技术开发和产能增强。例如，该公司于2023年7月在山梨县韮崎市建成了一座技术研发的新大楼，并在熊本和宫城两县建设新的研发大楼。
与此同时，日立高新技术（Hitachi High-Technologies）也在加大投资，11月在山口县投入240亿日元开始建设工厂。迪思科也计划在东京都内建设研发大楼，目标是在2027年完工。
在日本经济产业省的支持下，海外巨头如台积电正在熊本县内投资高达86亿美元建设新工厂，而美光科技计划在广岛县投入高达5000亿日元增加存储用半导体的产能。这些海外大企业不仅在日本推进新建和扩建工程，还设立研发基地，致力于与日本国内制造设备和半导体材料厂商的联合开发。
日本经济产业省信息产业课课长金指寿在14日的演讲中表达了对海外大型半导体企业进驻日本、激活国内半导体产业的期待。他提到，“海外的顶级半导体企业正考虑采用属于日本优势的设备，并试图扩大在日本的研发活动。”
日本企业不仅在设施方面进行投资，还注重人才的培养和确保。例如，Lasertec提出了在2024财年之前的两年内将员工人数增加至1.6倍的目标，并将在日本国内外加大招聘力度。此外，Tokyo Electron于2023年5月加入了日美11所大学联合推出的教育项目，旨在培养女性和年轻工程师。
