美国政府下令台积电停止向中国出口高端AI芯片

据路透社近日报道，美国政府已下令全球领先的半导体制造商台积电（TSMC）自2024年11月11日起，停止向中国客户出口用于人工智能（AI）应用的高端芯片。这些芯片主要包括7纳米及更先进制程的产品，广泛应用于AI加速器和图形处理单元（GPU），对于提升中国在人工智能领域的计算能力具有至关重要的作用。

此次禁令是美国政府进一步加强对中国高科技出口管制的最新举措。此前几周，台积电曾通知美国商务部，公司的一款芯片被发现用于某中国科技巨头的AI处理器中，可能违反了美国的出口管制法规。更早前，科技研究公司Tech Insights对该处理器进行了拆解，发现其中使用了台积电生产的芯片。这一发现引起了美国商务部工业安全局（BIS）的高度关注，促使其采取了更加严格的限制措施。

台积电表示，严格遵守所有适用的法律和法规，包括出口管制法规。台湾当局也对此事作出回应，称台积电将全面遵守所有相关规定，确保不违反国际贸易规则。

“知会信”：美国加速实施出口管制的新工具

美国此次对台积电的出口限制采用了一种特殊的行政手段——“知会信”（is-informed letter）。这种信件允许美国政府绕过冗长的规则制定程序，迅速对特定公司实施新的出口许可要求。根据美国出口管制改革法案（ECRA）第1758条，BIS被授权在正式规则出台前，通过“知会信”对特定技术和交易采取临时管制措施。具体执行层面，美国出口管制条例（EAR）详细规定了BIS通过发送“知会信”要求原本无需许可证的管制物项必须获得许可证才能出口的操作方式。

“知会信”的效力不容小觑。一旦企业收到此类信件，即意味着其特定业务活动需要获得额外的许可证。这些活动可能涉及国家安全、军事用途，或其他美国政府认为需要特别关注的领域。每份“知会信”都会详细说明许可要求的范围、审查标准和申请程序。

值得注意的是，忽视“知会信”要求的后果极为严重。企业未经授权继续进行信件中提到的交易活动，将被视为违反EAR，可能面临行政处罚甚至刑事制裁。这一机制使美国政府能够及时应对紧急情况，有效管控敏感技术的出口，防止其被用于对美国国家安全构成威胁的用途。

典型案例：英伟达与AMD的限制

“知会信”机制的有效性在2022年已得到验证。当时，美国商务部BIS向英伟达（Nvidia）和AMD发出“知会信”，限制其向中国出口先进计算芯片。此外，像泛林集团（GlobalFoundries）、应用材料（Applied Materials）和科磊（KLA）等芯片设备制造商也面临类似的限制，防止其向中国提供先进芯片制造设备。

此外，BIS于2024年7月发布的《识别交易方转移风险的BIS行动指引》（Guidance to Industry on BIS Actions Identifying Transaction Parties of Diversion Risk）进一步详细说明了BIS通过“供应商名单”信函、Project Guardian请求、“红旗”信函和“知会信”向企业和大学通报可能存在转移风险的交易方的多种方式。这些措施旨在防止敏感技术，尤其是高优先级清单（CHPL）物项，通过第三国转移至俄罗斯等受限国家。

对中国半导体与AI产业的深远影响

此次对台积电的出口限制，标志着全球半导体行业正面临前所未有的地缘政治压力。中国作为全球最大的半导体消费市场之一，其AI和高性能计算领域的发展依赖于先进芯片的供应。台积电作为全球领先的半导体代工厂，其高端制程技术在全球市场中占据重要地位。美国对台积电的限制，意味着中国在获取最先进芯片方面将面临更大的困难，进一步削弱其在AI领域的竞争力。

自2022年10月起，BIS创设了实体清单脚注4，将包括华为在内的许多中国的AI芯片和GPU公司纳入实体清单脚注4。这些企业已被禁止使用台积电等全球领先的晶圆代工厂进行芯片制造。此次禁令将范围扩大至所有未在实体清单上的中国先进计算芯片设计公司，实行全面禁止。这意味着即使未被明确列入实体清单的企业如百度的昆仑芯等，也可能无法通过台积电获取7纳米及更先进制程的AI计算芯片。这种“一刀切”的政策，几乎影响了所有从事先进AI芯片设计的中国公司，进一步限制了中国在高端半导体领域的发展。

中国的回应与未来展望

针对欧盟对中国电动汽车征收高额反补贴税的决定，中国商务部已于10月29日向世贸组织（WTO）提出上诉，认为欧盟此举毫无法律和事实依据，违反了世贸组织规则，是滥用贸易救济措施的典型贸易保护主义行为。中国将通过世贸组织争端解决机制，坚决维护中国企业的合法权益和电动汽车产业的健康发展。

台积电和台湾当局的表态，显示出中国在面对美国科技限制时的坚定立场。未来，中美在半导体和AI领域的竞争将更加激烈，全球科技供应链的稳定性和安全性也将受到更大挑战。

业内专家指出，随着美国政府对中国科技出口管制的持续加码，中国可能会加速自主研发和产业链的本土化，以减少对外国技术的依赖。同时，中国也可能寻求与其他国家和地区的合作，建立更加多元化的供应链体系，增强自身在全球科技竞争中的韧性。

结语

美国政府通过“知会信”机制，迅速实施对台积电的出口限制，标志着其在高科技领域对中国采取更加严厉的出口管制政策。这不仅对中国的半导体和AI产业造成直接影响，也对全球半导体供应链的稳定性提出了新的挑战。在全球科技竞争加剧的背景下，中美两国在半导体和AI领域的博弈，将深刻影响未来全球科技格局和国际贸易关系。各国企业和政府需密切关注这一动态，积极应对潜在的政策变化，以保障自身在全球科技和贸易体系中的竞争力和稳定性。