日本扩大出口管制范围,增列23类半导体制造设备
根据本次新规,日本将扩大受到出口管制的芯片制造设备的范围,增列了23类半导体制造设备及相关技术。这意味着日本出口商需要获得经济产业大臣的事先批准才能出口这些设备和技术。此外,对于出口至包括中国在内的全球其他国家和地区的芯片制造设备出口许可证申请将更为严格和复杂,具体如下:
根据本次新规,日本将扩大受到出口管制的芯片制造设备的范围,增列了23类半导体制造设备及相关技术。这意味着日本出口商需要获得经济产业大臣的事先批准才能出口这些设备和技术。此外,对于出口至包括中国在内的全球其他国家和地区的芯片制造设备出口许可证申请将更为严格和复杂,具体如下:
美国《出口管制条例》(EAR)由美国商务部工业与安全局(BIS)管理,为美国对外出口的核心法规。本文将详细探讨EAR下,针对俄罗斯的出口管制和制裁措施,包括其管制对象、特殊禁令以及如何判断是否需要申请许可证。
美国商务部对半导体核心技术和设备出口管制进行更新,特别针对澳门和D:5组地区实施“推定拒绝”策略,加强了对AI芯片的管控。此举旨在限制中国半导体产业发展,中国企业和研究机构需加强自主研发和国际合作,应对挑战。
美国商务部工业与安全局(BIS)发布更新的出口管制指南,强调违反出口管制的严厉处罚和合规建议,包括刑事与行政处罚、拒绝令、资产没收等,并提供企业建立出口管制合规制度的原则。
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